點膠是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造中的技術(shù)，簡單來說，就是把膠水、油類物質(zhì)或其他液體精準可控地涂抹、灌封或點滴到產(chǎn)品上。這種工藝能實現(xiàn)導熱、涂覆、密封、粘接、灌封等多種功能，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐久性。
點膠工藝作為一種高效可靠的生產(chǎn)技術(shù)，其適用范圍非常廣泛，涵蓋了各個行業(yè)和領(lǐng)域。
在電子行業(yè)中，點膠工藝必不可少。它被廣泛用于手機、電腦的后殼、面板、攝像頭、PCB上，以實現(xiàn)粘接、絕緣、密封、灌封等效果。隨著3C電子產(chǎn)品智能化、精細化，內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加緊湊復雜，使用點膠設(shè)備能夠確保電子產(chǎn)品的可靠性、延長使用壽命。例如，在手機制造中，點膠工藝被用于固定相機模塊、內(nèi)部元件等關(guān)鍵部位，以提高手機的防水防塵性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
在電動汽車制造中，點膠工藝被用于模塊密封、粘接、固定和散熱等操作，以提高在強震動、高溫等復雜環(huán)境中汽車的安全性和應(yīng)對能力。例如，車載充電機（OBC）的電容器、電感器和線圈等元器件需要進行涂膠、粘接和灌封等，這些操作可以確保OBC內(nèi)部元件的熱量可以更好地傳遞至外部，也防止?jié)駳?、灰塵等進入內(nèi)部造成損害。
點膠技術(shù)被廣泛應(yīng)用于封裝、粘接和固定芯片在芯片載體上，如將晶體管、集成電路等器件通過點膠技術(shù)牢固地粘接在基板或封裝體上。這是為了確保芯片在振動、溫度變化等環(huán)境中保持穩(wěn)定性，防止芯片松動或脫落。點膠工藝還可以幫助IGBT半導體器件進行絕緣密封，防止水氣、灰塵和其他污染物對芯片的侵蝕。
除了上述行業(yè)外，點膠工藝還被廣泛應(yīng)用于五金、家電、服裝飾品等領(lǐng)域。例如在LED燈具的生產(chǎn)中，點膠工藝幫助燈具提升防水、防塵和導熱效果。
點膠工藝的適用范圍非常廣泛，幾乎涵蓋了所有需要涂覆、粘接、密封和灌封的行業(yè)領(lǐng)域。邁伺特智能點膠設(shè)備為汽車電子、光伏、消費電子、安防監(jiān)控、半導體等行業(yè)客戶提供標準化和定制化的點膠解決方案，在生產(chǎn)需求中為客戶提供全程支持，設(shè)備涵蓋真空壓盤泵、真空備料單元、在線式點膠機、全景視覺點膠機等各類點膠設(shè)備和配套膠閥及控制器。我們的點膠設(shè)備是您處理各類粘度、研磨性與非研磨性的單、雙組份流體材料的理想選擇。
